车型评测标准是什么 上汽全球：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域和会、中央揣摸打算（+ 云揣摸打算）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的方法转念。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西席级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是豪侈者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赞助，电子电气架构决定了智能化功能贯通的上限，昔时的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等谬误已不成妥当汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寥寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱死心器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件收场行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 西席级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构如故从漫衍式向谄媚式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫衍式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域谄媚式平台。咱们咫尺正在确立的一些新的车型将转向中央谄媚式架构。

谄媚式架构显贵抑制了 ECU 数目，并抑制了线束长度。但是，这一架构也相应地条款整车芯片的揣摸打算智力大幅提高，即收场大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种开阔趋势，SOA 也日益受到防备。现时，整车想象开阔条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统收场软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分袂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾和会，这触及到将座舱死心器与智能驾驶死心器归并为舱驾和会的一时势死心器。但值得留意的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个死心器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会果真一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比寥寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多符合的传感器致使死心器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵提高。咱们运转诈欺座舱芯片的算力来执行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见识。随后，智能驾驶芯片手艺的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求合手续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求束缚增强，智能化手艺深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变激动，畴昔单车芯片用量将继续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片远程的严峻性，尤其是在芯片供不应求的枢纽时分。

针对这一困局，奈何寻求防碍成为枢纽。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展计谋及新能源汽车产业发展推敲等政策性文献中，明确将芯片列为中枢手艺领域，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略应付芯片远程问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙配合的神志增强供应链结识性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能或者达到 15%。在揣摸打算类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熏陶。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

死心类芯片 MCU 方面，此前稀有据暴露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器用链不齐全的问题。

现时，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，相反化的需求百花齐放，条款芯片的确立周期必须抑制；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关联职守。但是，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的痛苦任务。

左证《智能网联手艺门路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞快提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集结，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域死心器如故一个域死心器，都如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 如故运转朝着果真的单片式贬责决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其行径，进行相应的研发职责。

上汽全球智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的确立周期长、参预纷乱，同期条款在可控的资本范围内收场高性能，提高末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需收场传感器冗余、死心器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我王法律轨则的束缚演进，咫尺果真意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上扫数的高阶智能驾驶手艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的领域。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即扫数类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转念为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的贯通优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应暴露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的贯通不尽如东说念主意，时时出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界开阔以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子贯通尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业开阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商提议了抑制传感器、域死心器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的缓和焦点。由于高精舆图的爱戴资本繁荣，业界开阔寻求高性价比的贬责决议，奋发最大化诈欺现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在收场 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受有趣。至于增效方面，枢纽在于提高 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接收的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可避让的议题，不同的企业左证自己情况有不同的弃取。从咱们的视角登程，这一问题并无皆备的圭臬谜底，遴荐哪种决议完全取决于主机厂自己的手艺应用智力。

跟着智能网联汽车的荣华发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系履历了深入的变革。传统方法上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。随发轫艺跳跃与市集需求的变化，这一方法渐渐演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。现时，好多企业在智驾领域如故果真进入了自研情状。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了咫尺的灵通货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的确立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进军，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的手艺门路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多缓和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定手艺门路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自西席级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）