车型评测标准是什么 上汽公共：国产智驾芯片之路

刻下整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央料到（+ 云料到）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能阐明的上限，畴前的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的进步和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寥寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构照旧从分散式向聚积式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是分散式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚积式平台。咱们咫尺正在建筑的一些新的车型将转向中央聚积式架构。

聚积式架构显赫按捺了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的料到智力大幅进步，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种遍及趋势，SOA 也日益受到详确。刻下，整车联想遍及条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分歧为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器团结为舱驾会通的一神情戒指器。但值得隆重的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通信得过一体的会通决议。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟寥寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多合乎的传感器以至戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获取了显赫进步。咱们驱动愚弄座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的观点。随后，智能驾驶芯片晌刻的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。

智驾芯片的近况

刻下，阛阓对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求束缚增强，智能化时刻深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓励，改日单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延长。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年驱动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深刻体会到芯片用功的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时辰。

针对这一困局，何如寻求残害成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更始发展计谋及新能源汽车产业发展狡计等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时刻领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们取舍了多种策略支吾芯片用功问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴互助的口头增强供应链理会性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，驱当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了无缺布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能大要达到 15%。在料到类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

戒指类芯片 MCU 方面，此前稀有据深远，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显赫超越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不无缺的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求日出不穷，条目芯片的建筑周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关系遭殃。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正靠近着前所未有的吃力任务。

字据《智能网联时刻门路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的赶快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆造成了我方的居品矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域戒指器照旧一个域戒指器，皆照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 照旧驱动朝着信得过的单片式贬责决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其行径，进行相应的研发责任。

上汽公共智驾之路

刻下智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建筑周期长、干预巨大，同期条目在可控的资本范围内杀青高性能，进步末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体遭殃。

跟着我轨则律法规的束缚演进，咫尺信得过兴趣兴趣兴趣兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上统共的高阶智能驾驶时刻最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度成立的嫌疑，即统共类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转机为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应深远，在险峻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，常常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界遍及觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容推崇尚未能赋闲用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业遍及处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商提议了按捺传感器、域戒指器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了刻下的关怀焦点。由于高精舆图的珍视资本崇高，业界遍及寻求高性价比的贬责决议，勉力最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、赋闲行业需求而备受爱重。至于增效方面，重要在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧主见议题，不同的企业字据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角起程，这一问题并无十足的尺度谜底，取舍哪种决议完全取决于主机厂自己的时刻应用智力。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了深刻的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时刻超越与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商隆重供货。刻下，好多企业在智驾领域照旧信得过进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的洞开货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建筑领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯重大，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时刻门路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时刻门路时，主机厂可能会先采选芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自教养级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前隆重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）